公司成立于1994年,现有员工8,000余人,主要为客户提供封装测试一站式服务,并在行业内处于领导地位,拥有先进的圆片级封装、创新的倒装互连技术,2.5D/3D技术整合,全球拥有专利1400项,在近4年中,拥有专利在全球半导体制造企业处于前20位。